三星电机与高通合作开发面向AI芯片的2.1D有机桥片先进封装

三星电机与高通合作开发基于嵌入式有机桥片的2.1D先进封装，面向AI半导体芯片，双方已研发认证超一年，以低成本方案规避英特尔EMIB专利。