← 返回 AI Time2026年9月15日TDKTDK 拟投 400 亿日元扩产薄膜电感,瞄准 AI 芯片供电需求商业资本次要TDK(东电化)计划未来 3 年向山梨、山形两家本土工厂投资约 400 亿日元,提升面向 AI XPU 芯片与光学收发机的薄膜电感器产能,以应对 AI 产业对稳压被动器件需求的快速上升。来自 ithome.com ↗相关主体TDK查看时间线 →