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地平线智驾芯片量产突破 1500 万颗

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地平线 9 月 15 日在上海举办见证仪式,宣布征程芯片累计量产突破 1500 万颗,第 1500 万颗将搭载于一汽-大众 ID. AURA T6。地平线同时宣布 HSD V2.1 即将推出。

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