← 返回 AI Time2026年9月16日地平线一汽-大众地平线智驾芯片量产突破 1500 万颗产品与 Agent次要地平线 9 月 15 日在上海举办见证仪式,宣布征程芯片累计量产突破 1500 万颗,第 1500 万颗将搭载于一汽-大众 ID. AURA T6。地平线同时宣布 HSD V2.1 即将推出。来自 ithome.com ↗相关事件2026年9月15日地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T62026年9月3日地平线征程智驾芯片量产突破1500万套相关主体地平线查看时间线 →一汽-大众查看时间线 →