斗山宣布近1万亿韩元覆铜板扩产计划

韩国斗山宣布3年内向PCB核心材料覆铜板（CCL）领域投资9700亿韩元，其中5500亿韩元投向中国新建AI加速器与网络交换芯片用CCL工厂。