后摩智能确认下代端边大模型AI芯片采用3D CIM存算一体架构

后摩智能在2026全球AI芯片峰会上确认，其下一代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，融合存算与3D DRAM技术，同等面积算力提升2倍。该公司2025年7月曾发布后摩漫界M50芯片。