韩美半导体首台 FC Bonder 75 覆晶键合机出货，面向 AI SoC 2.5D 先进封装

韩美半导体宣布其 FC Bonder 75 覆晶键合机成功实现首台设备出货。该设备支持 75mm×75mm 封装面积，适用于超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。