HBM4 基片 4nm 工艺需求增长，三星晶圆代工亏损同比收窄

受 HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动，三星电子晶圆代工与系统 LSI 业务 2026 年合并营业亏损预计同比收窄约 42%，公司正加快相关产能爬坡。HBM4 底层 base die 采用 4nm 工艺，主要服务 AI 加速器、GPU 等高算力芯片。