南亚科技宣布在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂

DRAM 厂商南亚科技宣布投资建设晶圆级先进封装与测试厂，导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 技术，瞄准类 HBM 内存方案，以满足 AI 芯片带来的高带宽内存需求。