← 返回 AI Time2026年9月15日台积电三星电子三星电子拟将部分 HBM 基础裸片交由台积电代工商业资本次要三星电子存储器业务推动 HBM 基础裸片供应双轨化,部分 Base Die 将委托台积电生产,已有客户在设计中导入三星 DRAM Die 加台积电 Base Die 的堆栈方案。来自 ithome.com ↗相关事件2026年9月10日台积电 2026 年 8 月营收 5148.06 亿新台币,同比增长 53.3%2026年9月8日ASML宣布与三星、台积电推进High NA EUV量产合作,三星确认2028年导入2026年9月2日台积电称AI需求变化前所未见,建厂提速至约5倍仍供不应求相关主体台积电查看时间线 →三星电子查看时间线 →