← 返回 AI Time2026年9月23日高通高通发布第二代骁龙音频平台至尊版,端侧 AI 能力翻倍产品与 Agent次要高通在 2026 骁龙峰会上发布第二代骁龙音频平台至尊版,融合优质音频、语音技术与终端侧智能,宣称 AI 能力翻倍、功耗降低 40%。来自 ithome.com ↗相关事件2026年9月23日高通宣布骁龙 X2 系列 PC 处理器适配 Linux2026年9月23日高通骁龙峰会:手机仍是个人交互核心,应用从 App 时代迈向 AI 智能体时代2026年9月24日高通骁龙推出双旗舰平台,主打智能体手机2026年9月22日高通骁龙芯片将整合 HBC 高带宽计算架构2026年9月22日高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型相关主体高通查看时间线 →