← 返回 AI Time2026年9月22日高通高通骁龙芯片将整合 HBC 高带宽计算架构产品与 Agent次要高通在骁龙峰会上宣布,将原本面向数据中心的近内存计算架构 HBC(High Bandwidth Compute)下放至骁龙芯片,以提升手机本地运行 AI 的速度与能效。来自 ithome.com ↗相关事件2026年9月22日高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型2026年9月22日高通发布两款新手机芯片,主打端侧 AI 能力2026年9月23日高通宣布骁龙 X2 系列 PC 处理器适配 Linux2026年9月23日高通发布第二代骁龙音频平台至尊版,端侧 AI 能力翻倍2026年9月23日高通骁龙峰会:手机仍是个人交互核心,应用从 App 时代迈向 AI 智能体时代相关主体高通查看时间线 →