← 返回 AI Time2026年9月16日三星电子DreamtechHANYANGDGTSFA Semiconductor三星电子扩大通用存储器模组制造外包规模商业资本次要三星电子正扩大 DDR5 内存模组、固态硬盘等通用存储器模组的制造外包规模,以释放自有产能用于 AI 半导体等高阶产品后端生产。来自 ithome.com ↗相关事件2026年9月15日三星电子拟将部分 HBM 基础裸片交由台积电代工2026年9月14日美光、闪迪赴韩争抢HBM与NAND人才,三星加码薪酬与股权激励应对2026年9月11日高通与三星电子2nm晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局2026年9月8日ASML宣布与三星、台积电推进High NA EUV量产合作,三星确认2028年导入2026年9月8日消息称三星电子美国泰勒晶圆厂2nm产能已在试产前售罄相关主体三星电子查看时间线 →Dreamtech查看时间线 →HANYANGDGT查看时间线 →SFA Semiconductor查看时间线 →