← 返回 AI Time2026年9月22日高通高通发布两款新手机芯片,主打端侧 AI 能力模型发布高通在骁龙峰会上推出第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版移动平台,官方称其顶级芯片可在手机本地运行 300 亿参数的混合专家(MoE)模型。来自 techcrunch.com ↗相关事件2026年9月22日高通骁龙芯片将整合 HBC 高带宽计算架构2026年9月22日高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型2026年9月23日高通宣布骁龙 X2 系列 PC 处理器适配 Linux2026年9月23日高通发布第二代骁龙音频平台至尊版,端侧 AI 能力翻倍2026年9月23日高通骁龙峰会:手机仍是个人交互核心,应用从 App 时代迈向 AI 智能体时代相关主体高通查看时间线 →